Proses kimpalan tempat lembaran komposit nikel tembaga

Proses kimpalan tempat lembaran komposit nikel tembaga terutama dicapai melalui kimpalan tempat rintangan, dan terasnya adalah menggunakan haba rintangan yang dihasilkan apabila arus melewati bahan kerja untuk mencairkan bahan dan membentuk sendi pateri . Proses khusus termasuk langkah -langkah berikut:

1. Prinsip kimpalan:

Semasa kimpalan tempat, semasa melewati bahan kerja dan elektrod, menghasilkan haba rintangan, menyebabkan bahan mencairkan secara tempatan dan membentuk titik kimpalan . kerana titik lebur yang berbeza dari tembaga dan nikel, adalah perlu untuk mengawal semasa dan masa semasa kimpalan untuk memastikan kualiti gabungan {{1}
2. Kaedah kimpalan:

Kaedah kimpalan tempat yang biasa termasuk kimpalan arka, kimpalan arka argon, kimpalan laser, dan lain -lain . di antara mereka, kimpalan arka adalah salah satu kaedah yang paling biasa digunakan, yang menyesuaikan diri dengan keperluan kimpalan yang berbeza dengan Lembaran komposit nikel tembaga, yang boleh mencapai titik kimpalan seragam dan kekuatan sambungan tinggi .
3. Kesukaran kimpalan:

• Keretakan dan keliangan panas: Kerana titik lebur tembaga dan nikel yang berbeza, kecacatan seperti retak panas dan keliangan terdedah berlaku semasa proses kimpalan .
• Fenomena Pengoksidaan: Tembaga mempunyai sifat pengoksidaan yang kuat dan terdedah kepada pengoksidaan semasa proses kimpalan, yang mempengaruhi kualiti kimpalan .
• Kawalan parameter kimpalan: Semasa kimpalan, perlu mengawal parameter dengan ketat seperti semasa dan masa untuk mengelakkan pemanasan yang berlebihan atau kimpalan yang tidak mencukupi .
• Pemilihan Bahan: Apabila lembaran komposit nikel kimpalan, nikel tulen biasanya digunakan sebagai logam pengisi untuk mengelakkan retak penembusan dan meningkatkan kualiti kimpalan .

4. langkah berjaga -jaga:

Sebelum kimpalan, pastikan bahan itu bersih, mengeluarkan semua kotoran dan gris, terutamanya unsur -unsur yang boleh menyebabkan kimpalan retak . apabila kimpalan, jurang yang konsisten dan penjajaran harus dikekalkan di antara bahagian -bahagian yang dikimpal, menggunakan kimpalan kuku dengan jarak kira -kira separuh daripada jarak biasa untuk keluli karbon .
5. Peralatan kimpalan:

Untuk mencapai kimpalan tempat yang berkualiti tinggi, mesin kimpalan tempat berkuasa tinggi seperti 25 mesin kimpalan tempat milimeter persegi boleh digunakan, yang boleh mencapai arus pen hujung pena 3200a dan sesuai untuk kimpalan tembaga, aluminium, dan jalur komposit nikel .

Proses kimpalan tempat lembaran komposit nikel tembaga memerlukan pertimbangan komprehensif kaedah kimpalan, kawalan parameter, pemilihan bahan, dan prestasi peralatan untuk memastikan kualiti kimpalan .